晶圆代工是半导体行业中非常重要的一环，它是指半导体设计公司将设计好的芯片交给专业的代工公司进行生产加工。晶圆代工的上市公司有哪些呢？本文将从多个方面进行详细的阐述，帮助读者了解晶圆代工并掌握相关知识。

1. 全球晶圆代工市场现状

晶圆代工市场是半导体产业链中重要的一环，其市场规模和增长速度直接影响着整个产业的发展。据市场研究机构Yole Développement的数据显示，2019年全球晶圆代工市场规模达到了632亿美元，同比增长了6.4%。其中，台积电、三星、英特尔、格芯等公司占据了市场份额的大部分。

2. 台积电

台积电是全球最大的晶圆代工公司之一，成立于1987年，总部位于台湾。该公司拥有世界领先的晶圆代工技术和生产能力，为全球超过500家客户提供晶圆代工服务。其代工工艺包括5纳米、7纳米、10纳米、16纳米等，客户涵盖了英特尔、AMD、苹果等知名企业。2018年，台积电的晶圆代工业务收入达到了262亿美元。

3. 三星

三星也是全球领先的晶圆代工公司之一，成立于1969年，总部位于韩国。该公司拥有世界领先的DRAM、NAND闪存等半导体技术和生产能力，为全球超过100家客户提供晶圆代工服务。其代工工艺包括7纳米、8纳米、10纳米等，客户涵盖了高通、华为、英伟达等知名企业。2019年，三星的晶圆代工业务收入达到了132亿美元。

4. 英特尔

英特尔是全球最大的微处理器制造商之一，同时也是晶圆代工业务的重要参与者。该公司成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州。其代工工艺包括10纳米、14纳米、22纳米等，客户涵盖了联想、戴尔、惠普等知名企业。2018年，英特尔的晶圆代工业务收入达到了33亿美元。

5. 格芯

格芯是中国最大的晶圆代工公司之一，成立于2000年，总部位于上海。该公司拥有世界领先的28纳米、22纳米、14纳米等工艺技术和生产能力，为全球超过300家客户提供晶圆代工服务。其客户涵盖了中芯国际、华为、小米等知名企业。2019年，格芯的晶圆代工业务收入达到了50亿美元。

6. 台湾联华电子

台湾联华电子成立于1987年，总部位于台湾。该公司是全球领先的晶圆代工公司之一，拥有世界领先的0.11微米、0.13微米、0.18微米等工艺技术和生产能力，为全球超过100家客户提供晶圆代工服务。其客户涵盖了联发科、瑞萨电子、恩智浦等知名企业。2018年，和记怡情娱乐官网台湾联华电子的晶圆代工业务收入达到了15亿美元。

7. 致伸科技

致伸科技成立于1984年，总部位于台湾。该公司是全球领先的晶圆代工公司之一，拥有世界领先的0.18微米、0.25微米等工艺技术和生产能力，为全球超过100家客户提供晶圆代工服务。其客户涵盖了英特尔、AMD、飞思卡尔等知名企业。2018年，致伸科技的晶圆代工业务收入达到了11亿美元。

8. 中芯国际

中芯国际成立于2000年，总部位于上海。该公司是中国领先的晶圆代工公司之一，拥有世界领先的28纳米、14纳米等工艺技术和生产能力，为全球超过200家客户提供晶圆代工服务。其客户涵盖了华为、联发科、瑞萨电子等知名企业。2019年，中芯国际的晶圆代工业务收入达到了30亿美元。

9. 台湾华友

台湾华友成立于1997年，总部位于台湾。该公司是全球领先的晶圆代工公司之一，拥有世界领先的0.11微米、0.13微米、0.18微米等工艺技术和生产能力，为全球超过100家客户提供晶圆代工服务。其客户涵盖了联发科、瑞萨电子、恩智浦等知名企业。2018年，台湾华友的晶圆代工业务收入达到了9亿美元。

10. 美光科技

美光科技成立于1978年，总部位于美国加利福尼亚州。该公司是全球领先的存储器制造商之一，同时也是晶圆代工业务的重要参与者。其代工工艺包括16纳米、20纳米等，客户涵盖了英特尔、苹果、戴尔等知名企业。2019年，美光科技的晶圆代工业务收入达到了22亿美元。

11. 恩智浦

恩智浦成立于1953年，总部位于荷兰。该公司是全球领先的半导体制造商之一，同时也是晶圆代工业务的重要参与者。其代工工艺包括40纳米、65纳米等，客户涵盖了华为、小米、戴尔等知名企业。2019年，恩智浦的晶圆代工业务收入达到了15亿美元。

12. 上海华虹

上海华虹成立于1997年，总部位于上海。该公司是中国领先的晶圆代工公司之一，拥有世界领先的65纳米、90纳米等工艺技术和生产能力，为全球超过200家客户提供晶圆代工服务。其客户涵盖了中芯国际、瑞萨电子、三星等知名企业。2019年，上海华虹的晶圆代工业务收入达到了20亿美元。

本文从全球晶圆代工市场现状、台积电、三星、英特尔、格芯、台湾联华电子、致伸科技、中芯国际、台湾华友、美光科技、恩智浦、上海华虹等多个方面对晶圆代工有哪些上市公司进行了详细的阐述。读者可以了解到这些公司的代工工艺、客户以及业务收入等相关信息，进而更好地了解晶圆代工这一重要的半导体产业链环节。